TDS DE FO 1200MESH PARA MOAGEM DE WAFER DE SILÍCIO
ARTIGO : FO TAMANHO : 1200 mesh
O FO é um tipo de pó para retificação e lapidação, um pó abrasivo de alta precisão à base de alumina, concebido para a lapidação fina e acabamento de superfícies, especialmente para a lapidação de precisão de dispositivos semicondutores e wafers de silício.
COMPOSIÇÃO QUÍMICA MÉDIA (TÍPICA)
| Tamanho | SG(g/cm3) | COMPOSIÇÃO QUÍMICA (%) | ||||
| Al2O3 | SiO2 | Fe2O3 | TiO2 | ZrO2 | ||
| 1200 malha | ≥3,90 | ≥45,0 | ≤20,0 | ≤0,5 | ≤2,0 | ≤33,0 |
DISTRIBUIÇÃO DO TAMANHO DAS PARTÍCULAS
| Tamanho | D0 | D3 | D50 | D94 |
| 1200 malha | ≤23,0 | ≤20,0 | 7,1±0,7 | ≥4,0 |
PRINCIPAIS APLICAÇÕES
–RETIFICAÇÃO E POLIMENTO DE WAFER DE SEMICONDUTORES, WAFER DE SILÍCIO, ETC.
–ACABAMENTO DE SUPERFÍCIE DE VÁRIOS TIPOS DE VIDROS ÓPTICOS
–RETIFICAÇÃO E POLIMENTO DE LENTES, PRISMAS, ESPELHOS, FILTROS, ETC.
–ACABAMENTO DE SUPERFÍCIE DE MATERIAIS PIEZOELÉCTRICOS
–FERRULAS DE FIBRA ÓPTICA, FILMES DE LAPIDAÇÃO
–Substratos de alumina e nitreto de alumínio; componentes cerâmicos de semicondutores
–Afinamento de wafers e moagem em ambos os lados
…
EMBALAGEM
Sacos de PVC de 10 kg + palete
