Que tipo de óxido de alumínio é usado para Laminação de Wafer de Silício

Existem muitos tipos de óxido de alumínio no mercado, que são usados ​​em diferentes campos.

Para lapidação de wafer de silício, geralmente use óxido de alumínio calcinado branco plaquetário, que é em forma de placa e a especificação é a seguinte:

COMPOSIÇÃO QUÍMICA MÉDIA (TÍPICA)             

Al 2 O 3                                                  >99,0%

SiO2                                                   0,2%

Fe2O3<0,1%

Na2O 1%

PROPRIEDADES FÍSICAS ( TÍPICA A L)  

Dureza de Mohs 9,0

Gravidade Específica >3,9g/cm 3

Forma Placa-forma

DISTRIBUIÇÃO DE TAMANHOS DE PARTÍCULAS

TAMANHOD0D3D50D94
PESO/WCA40<77,639-44,627,7-31,718-20
PWA/WCA35<64,235,4-39,823.8-27.215-17
PESO/WCA30<50,428.1-32.319.2-22.313.4-15.6
PWA/WCA25<40,124.4-28.216.1-18.79.6-11.2
PESO/WCA20<32,020.9-24.113.1-15.38.2-9.8
PESO/WCA15<25,214.8-17.29.4-115,8-6,8
PESO/WCA12<20,311,8-13,87,6-8,84,5-5,3
PWA/WCA09<16.38,9-10,55,9-6,93.3-3.9
PWA/WCA05<12,56,6-7,84.3-5.12.55-3.05
PWA/WCA03<10,04,8-5,62.8-3.41.5-2.1

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