Pó de lapidação FO 1500 mesh D50: 5,5 ± 0,5 µm
| Artigo | Tamanho | Gravidade específica | Al2O3 | SiO2 | Fe2O3 | TiO2 | ZrO2 |
| pó de lapidação FO | 1500 malha | ≥3,90 | ≥40,5% | ≤20,0% | ≤0,7% | ≤2,0% | ≤33,0% |
Distribuição do tamanho das partículas (PSD) do pó de lapidação FO 1500 mesh D50: 5,5 ± 0,5 µm
| Tamanho | D0(um) | D3(um) | D50(um) | D94(um) |
| 1500 malha | ≤19,0 | ≤17,0 | 5,5±0,5 | ≥3,0 |
Principais aplicações do pó de lapidação FO
–Retificação e polimento de wafers semicondutores
–Acabamento superficial de diversos vidros ópticos
–Retificação e polimento de lentes, prismas, espelhos, filtros, etc., de cristais óticos.
–Acabamento superficial de materiais piezoelétricos
Embalagem de pó para lapidação FO
Sacos de PVC de 10 kg + palete
